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刚玉砖的理论基础

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刚玉砖的理论基础

发布日期:2018-11-14 作者: 点击:

刚玉砖的理论基础:

刚玉砖以氧化锆(ZrO2)锆英石(ZrSiO4)为原料制造的耐火砖。氧化锆系列制品、锆英石系列制品、锆莫来石系列制品都属于此类制品。根据生产工艺的不同,刚玉砖分为烧结制品、熔铸制品。

刚玉砖具有熔点高、热导率低、化学稳定性好等特点,特别是对熔融玻璃具有良好的耐侵蚀性。

Zr-O系有几个相是氧在锆中和氧化物非化学计量固熔体。锆与氧的稳定化合物是二氧化物ZrO2。二氧化锆中离子半径比为0.66,接近晶体配位数8和6之间的界限,锆阳离子尺寸较大(0.082nm),为了实现8配位,氧离子在晶格中不可能那样接近。因此,ZrO2表现异常配位,当它的配位数等于7时,而由氧原子之一占据AB晶格两个结点之间的位置;A晶格一8配位和B晶格一6配位,高温下,靠离子在晶格结点的热运动发生Zr-O键长度增大,是由于氧离子从单位空间过渡到A或B位置的结果。同时实现阴离子缺位的8配位。

刚玉砖的理论基础

刚玉砖的性质取决于Zr02的性质。致密、稳定化氧化锆的熔点为2677℃,使用温度达2500℃。体积密度因原料的纯度与制造方法的不同而波动于4.5~5.59/cm3之间,致密的氧化锆制品的体积密度可达5.759/cm3。烧结氧化锆制品与液态玻璃不起化学反应。苛性碱溶液、碳酸盐溶液和酸(浓H2SO4和HF除外)对氧化锆不起化学反应。ZrO2具有高的结构强度和作为内衬热表面有在2200~2450℃温度下的工作能力。

刚玉砖的机械强度很高,而强度一直保持到1300~1500℃。ZrO2的热导率比所有其他氧化物材料的热导率低很多。

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关键词:高铝砖,刚玉砖,浇注料

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